工作职责：

1.配合实验及工程研制进度，负责半导体（包括薄膜、黄光、刻蚀、湿法、扩散、量测、封装等）设备操作，工艺过程监测记录，数据整理及分析；

2.按照设备维护保养计划，负责半导体设备的日常维护和保养，并填写相关记录表；

3.按规定周期完成指定的安全巡检，设备点检；协助工艺及设备工程师解决设备故障问题，并对问题进行跟踪总结汇报；

5.协助工艺及设备工程师完成设备调试、验收等工作；

6.落实现场6s的执行工作；

7.协助完成领导安排的其他临时性任务。

任职要求：

1.机械、物理、机电一体化、材料、电气、电子等理工科相关专业；

2.熟练掌握office办公软件操作；英语良好，能够阅读和理解英文操作、维护等设备手册。

3.良好的自主学习能力及思考能力；积极主动，执行力强；具有较强的责任心，良好的沟通能力；具有一定的抗压能力，能配合实验及工程研制进度加班；具有良好的团队合作精神；

6.具有国家及省级职业技能证书或奖项的优先考虑。

福利待遇：

1.综合薪酬5000-5500元/月*13薪；

2.双休，法定节假日，带薪年休假、婚假、计划生育假等，每月享有1天带薪病假。

用工方式为劳务派遣，首次合同期限2年，试用期2个月，可提前来实习，表现优异者可抵扣试用期